应用牵引正成为中国IC市场持续发展新动力

　　应用牵引正成为中国IC市场持续发展新动力

　　2014年，中国集成电路市场首次突破万亿元大关，同比增速达到13.4%，再次高出全球半导体市场增速4.4个百分点。其需求结构、发展趋势、国内供给等，呈现如下特点：

　　一是存储器、CPU、模拟IC依然是市场主力，同时ASSP产品需求正快速增长。

　　分析2014年中国集成电路市场的结构构成，市场销售额规模超千亿元的产品共有存储器、ASSP(专用标准产品)、模拟IC以及CPU四大类产品。这四大类产品合计占据当年国内集成电路整体市场近3/4的份额，从而构成了目前国内集成电路市场需求的主体。

　　具体来看，包括DRAM、flash等在内的存储器芯片仍是国内市场需求最大的产品门类，其市场规模达到2465.5亿元，占据了整体市场近1/4的份额。CPU、模拟IC作为传统的大类产品，其市场规模达到1682.2亿元及1417.4亿元，分别占据16.2%及13.6%的市场份额。以手机基带芯片、智能终端应用处理为代表的ASSP产品则是目前国内集成电路市场增长最快的领域。2014年其市场需求首次超过2000亿元，市场份额已接近20%。预计未来ASSP仍将是最具成长潜力的领域，并很可能在数年内超过存储器成为国内最大的集成电路产品门类。

　　二是未来市场仍将保持快速发展，行业应用将成为主要推动力。

　　展望未来国内集成电路市场发展，在两化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方利好因素的共同带动下，预计未来3年，国内集成电路市场仍将保持8%左右的年均增速。到2017年，国内IC市场规模预计将突破1.3万亿元大关。届时中国IC市场将凭借超过2000亿美元的庞大规模，进一步巩固其在全球市场的核心地位。

　　在整体规模持续扩大的同时，包括智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业电子应用将加速发展，并直接带动处理器、控制器、传感器及各类专用电路需求的快速增长。行业应用需求无疑将成为驱动中国IC市场继续快速发展的新动力。

　　三是本土IC设计企业实力不断增强，国内市场供给能力快速提升。

　　2014年中国IC设计业规模首次突破了千亿元大关。2014年海思半导体的销售额已达到146亿元(约合23.6亿美元)，这一营收规模已经进入了全球IC设计企业的第一梯队。中国IC设计企业的整体实力也在稳步提升。国内TOP10IC设计企业的门槛已经由2004年时的1.74亿元，提高至2014年的17.5亿元，10年间提高了9倍。国内IC设计企业的产品门类也由过去主要集中于消费类及IC卡类产品，拓展至移动通信、信息安全、智能电网、物联网应用等诸多领域。

　　随着未来国内IC市场需求更多转向行业应用，以及国家不断加大对IC产业的扶持力度，预计中国IC设计业仍将保持快速增长势头，本土企业对国内IC市场的供给能力也将随之不断提升。

　　转市场势能为产业动能，促进中国IC产业持续发展 面对国内庞大且快速增长的市场需求，如何发挥需求牵引的作用，将“市场势能”转化为“产业动能”，对于中国集成电路产业的持续发展至关重要。对此，建议从产业发展、创新提升、应用渗透以及模式创新等方面，推动国内集成电路产业实现如下四个提升： 第一，应大力推进“以用立业”，提升国内集成电路市场的供给能力。 不同于中国制造业众多领域出现的产能严重过剩情况，在集成电路领域目前国内产能严重不足，市场自给率始终徘徊在20%以下。特别是存储器、CPU等市场需求的大类产品基本处于空白状态，结构性短缺现象尤为突出。 故此，国内集成产业下一步发展应立足于庞大的内需市场，一方面，通过增加资金投入，开展行业整合等手段，大力提升集成电路制造业产能，特别是填补在高阶工艺与特色工艺方面的产能空白;另一方面，国内IC设计企业应进一步加强自身的市场开拓能力，既要继续提升在消费类电子、智能终端、信息安全等优势市场的竞争地位，更要积极进入存储器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半导体、MEMES等具有庞大市场需求与良好发展前景的产品领域。从而大幅提升国内集成电路市场的供给能力。 第二，应进一步加大“双公”投入，提升本土集成电路企业的技术与产品创新能力。 随着半导体工艺不断向纳米级演进，其研发投入快速增加，集成电路领域的技术提升与创新的门槛正在不断抬升。集成电路企业，特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。在此形势下，在集成电路领域提供更加优质的公共|产品与公共服务就显得尤为重要。 具体做法上，在公共|产品方面，既要鼓励企业研发，加大对工程中心、创新平台，以及孵化器、加速器等公共|产品建设的投入，也要鼓励联合创新，在全国或区域层面建立IP交易平台、EDA工具平台，以及多个用于建模、仿真以及验证的高性能计算中心，并对广大中小企业开放;在公共服务方面，进一步加强芯片及系统领域知识产权保护，建立专业性产业联盟与研发联盟，组织中小半导体企业组成跨区域技术组织、鼓励IC企业更多开展国际层面的技术与人才合作等。力求在集成电路领域构建良好的创新|生态体系。 第三，应着力促进“芯用融合”，提升集成电路产品的应用渗透能力。 目前，ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。随着IOT技术的发展，ICT与传统产业融合不断加深，催生了智能工业、智能农业、智能电网、智能交通、智能物流、智能医疗、智能环保、智能家居等诸多新兴的“传统”领域。作为智能系统的核心，集成电路的渗透性也随之不断增强，市场需求空间广阔。 面对这一形势，国内集成电路企业应高度重视行业应用这一垂直市场，充分发挥贴近市场的有利条件，加强与行业应用企业的直接沟通，把握不同行业对应用的特性化需求。一方面，大力开发面向行业应用的各类处理器、控制器、传感器以及专用芯片;另一方面，着力加强与软件、整机以及系统厂商的协作能力。通过协作联合，向行业用户提供“定制化”与“服务化”解决方案，实现芯片与应用的融合发展。 第四，应积极探索“互联网+IC”新模式，提升集成电路行业智能化、网络化水平。 利用互联网技术，提升各行业智能化水平已经成为全球共识，中国政|府于日前也提出将制定“互联网+”行动计划。在集成电路领域，提高行业智能化与网络化水平，实施“互联网+IC”计划，对于提升产业运营效率，解决整机与芯片长期脱节问题同样具有重要意义。 具体来说，一方面，应在集成电路制造业领域进一步提升智能化水平，除建设智能化芯片工厂外，重点加强对现有芯片、器件封装与测试工厂的自动化、智能化改造;另一方面，加快工业互联网在集成电路领域的建设，充分借助云计算、大数据、物联网技术，推动远程协同设计、在线验证仿真、电商采购分销、智能物流配送、网络教育培训等创新运营模式，通过新模式、新业态的探索与应用，构筑“芯片—软件—整机—系统—信息服务”完整生态体系，提升国内集成电路行业的运营效率与水平。

　　借助世界经济发展的强大引擎，作为中国半导体的一份子，我们有信心在未来十年里，中国一定会培养出一批世界级的半导体公司，到那个时候，我们可以自豪的说，我用的是中国的语音芯片给美国开发电子产品；期待那一天的到来。